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設(shè)備簡介：

大型BGA返修臺適用于PCB板（如5G通訊板）上各種貼片器件的全自動返修工作，可實(shí)現(xiàn)全自動視覺貼裝，全自動焊接，全自動拆焊功能可與SAP/ERP實(shí)現(xiàn)軟件對接，實(shí)現(xiàn)S/N為追溯條件的溫度曲線分析等功能。

設(shè)備要求：

1， 精確的視覺對位，兩組高清工業(yè)相機(jī)配合使用，重復(fù)貼裝精度達(dá)到±0.01mm

2， 精密運(yùn)動平臺，精準(zhǔn)控制X/Y/Z四軸龍門結(jié)構(gòu)全自動獨(dú)立運(yùn)行，精度達(dá)到±0.01mm

3， 多功能控制特性，快速定位及穩(wěn)定的溫度曲

4， 穩(wěn)定的溫度控制

方案特點(diǎn)：

 支持多軸聯(lián)動，按數(shù)據(jù)軌跡運(yùn)動，并且有速度優(yōu)化功能；

支持多路相機(jī)飛拍；

支持編碼器反饋，可以擴(kuò)展成全閉環(huán)控制，支持使用直線電機(jī)；

重復(fù)點(diǎn)位精度在0.01mm之內(nèi)，最大速度能達(dá)到1m/s；

支持非軸模擬量輸入輸出，達(dá)到溫度精準(zhǔn)控制。

系統(tǒng)框架圖：